高通骁龙芯片将整合 HBC 架构：手机本地运行 AI 更快、更省电

IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，IT之家带来前方现场报道， 高通宣布将会向骁龙芯片下放 HBC 技术。 IT之家注：HBC 全称为 High Bandwidth Compute，直译为“高带宽计算”，于 2026 年 6 月召开的投资者日上公开，最初面向数据中心产品，在本次活动中宣布未来将会应用于骁龙芯片。 该架构是一种近内存计算（near-memory computing）架构，将计算芯片放置在堆叠式 LPDDR DRAM 下方，通过 3D 集成和硅通孔（TSV）缩短数据传输距离，目标是缓解 AI 推理中的“内存墙”问题。 对于普通用户而言，高通骁龙芯片未来如果整合 HBC 架构，手机能够更快、更省电地运行更大的端侧 AI 模型， 而且可以在本地运行更多 AI 功能。 目前限制手机端 AI 的瓶颈，不再仅是 NPU 的乘加计...