微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗以降低算力成本
IT之家 10 月 13 日消息， 微软于当地时间周一发布了新一代自研 AI 芯片 ，并计划在明年部署超百万颗该芯片，用于支撑自身内部 AI 业务。 这款芯片名为 Maia 300，是微软第三代自研芯片，专门用于 AI 数据运算，例如代码生成、代表用户执行复杂商业任务。上一代 Maia 芯片已经用于运行微软自研模型，以及微软 Azure 云平台上承载的 OpenAI 模型。 就在这款新品推出之际，各大云厂商、OpenAI 等 AI 企业都在密集推出自研芯片，目标是打破英伟达在 AI 计算市场的主导地位。 在芯片架构上，微软选择了和英伟达不同的技术路线。英伟达 AI 加速器采用一颗巨型主计算芯片，周边搭配高带宽内存。 而微软 Maia 300 的核心处理器采用 chiplet 架构，由多颗专用芯片封装在一起。负责核心计算功能的芯粒采用台积电 2 纳米工艺；其他负责数据传输、系统内数据调度的芯粒，则使用成本更低的 3 纳米工艺。 M...
来自IT之家 AI的《微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗以降低算力成本》。重点看模型能力与工程、产品发布。摘要提到：IT之家 10 月 13 日消息， 微软于当地时间周一发布了新一代自研 AI 芯片 ，并计划在明年部署超百万颗该芯片，用于支撑自身内部 AI 业务。 这款芯片名为 Maia 300，是微软第三代自研芯片，专门用于 AI 数据运算，例如代码生成、代表用户执行复杂商业任务。上一代 Maia 芯片已经用于运行微软自研模型，以及微软 Azure 云平台上承载的 OpenAI 模型。 就在这款新品推出之际，各大云厂商、OpenAI 等 AI 企业都在密集推出自研芯片，目标是打破英伟达在 AI 计算市场的主导地位。 在芯片架构上，微软选择了和英伟达不同的技术路线。英伟达 AI 加速器采用一颗巨型主计算芯片，周边搭配高带宽内存。 而微软 Maia 300 的核心处理器采用 chiplet 架构，由多颗专用芯片封装在一起。负责核心计算功能的芯粒采用台积电 2 纳米工艺；其他负责数据传输、系统内数据调度的芯粒，则使用成本更低的 3 纳米工艺。 M...
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