瑞萨推出品牌首款低压氮化镓功率半导体,面向 AI 数据中心、人形机器人等领域
IT之家 10 月 6 日消息,瑞萨电子今日宣布推出公司首款低压氮化镓功率半导体产品。本次推出的产品属 100V 增强型(E-mode)GaN 分立功率晶体管系列, 面向 AI 数据中心、人形机器人、工厂自动化和工业电机驱动等应用领域 。 IT之家了解到,瑞萨本次推出的产品有 RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC 和 RTP100E1P2G1FL-DSC,拥有较为优越的硬开关和软开关优值(FOM)性能,相比同类 GaN 器件, 硬开关 FOM 最高降低 35% , 软开关 FOM 最高降低 63% 。低压 GaN 器件还保持与硅器件兼容的封装尺寸,便于导入现有设计。 同时,该系列产品相比硅基设计,效率提升 1% 至 3%,并消除 Qrr 损耗,开关损耗大幅降低 40% 至 70%。提供多种标准 MOSFET 兼容封装,使客户能够快速从硅 MOSFET 布局迁移到 GaN...
来自IT之家 AI的《瑞萨推出品牌首款低压氮化镓功率半导体,面向 AI 数据中心、人形机器人等领域》。重点看产品发布。摘要提到:IT之家 10 月 6 日消息,瑞萨电子今日宣布推出公司首款低压氮化镓功率半导体产品。本次推出的产品属 100V 增强型(E-mode)GaN 分立功率晶体管系列, 面向 AI 数据中心、人形机器人、工厂自动化和工业电机驱动等应用领域 。 IT之家了解到,瑞萨本次推出的产品有 RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC 和 RTP100E1P2G1FL-DSC,拥有较为优越的硬开关和软开关优值(FOM)性能,相比同类 GaN 器件, 硬开关 FOM 最高降低 35% , 软开关 FOM 最高降低 63% 。低压 GaN 器件还保持与硅器件兼容的封装尺寸,便于导入现有设计。 同时,该系列产品相比硅基设计,效率提升 1% 至 3%,并消除 Qrr 损耗,开关损耗大幅降低 40% 至 70%。提供多种标准 MOSFET 兼容封装,使客户能够快速从硅 MOSFET 布局迁移到 GaN...
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来源:IT之家 AI · ithome.com