谷歌 TPU AI 基建规模迈入 100 万级，核心瓶颈从“缺芯”转向“缺电”

IT之家 9 月 16 日消息，在 SEMICON Taiwan 2026 活动中，谷歌宣布其 TPU 系统已扩展至 100 万芯片级规模， 而电力供应成为 AI 基础设施扩张的核心瓶颈。 IT之家注：这里的“100 万芯片级规模”是指谷歌的 TPU 互联架构（包括网络拓扑、通信协议、软件栈等）已经能够支持将最多 100 万颗 TPU 芯片连接成一个统一的计算集群，实现协同工作。 该技术能力的突破，意味着超大规模 AI 模型训练可以跨越多个数据中心、多个 Pod 进行分布式训练， 而电力供应（而非芯片数量）已成为限制进一步扩张的核心瓶颈。 在题为“思维的物理学和智能的架构”活动演讲中，谷歌首席技术官阿明 · 瓦赫达特（Amin Vahdat）指出，随着 AI 模型规模不断扩大， 制约扩张的核心瓶颈已从芯片本身转移至 电力供给 ，AI 算力的天花板正在从“造不出芯片”变成“找不到电”。 瓦赫达特还称 AI 已经进入“智能体人工智能...