合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具：全面适配韬定律，填补国产 EDA 空白，专为国产先进工艺节点打造

IT之家 9 月 2 日消息，国内数字 EDA / IP 企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）9 月 1 日在 2026 IDAS 设计自动化产业峰会期间，发布多款突破性 EDA 自研新品和成果， 填补国产 EDA 在商用级 3DIC 物理设计及多款 EDA 智能体等方面的空白 ，包括： 国产首个 Agentic EDA 智能体战略体系 国内首款三维芯片物理设计工具 国产先进工艺节点收敛工具等 合见工软推出国内首款三维芯片物理设计工具 UniVista 3DIC Designer， 宣称专为国产先进工艺节点打造，可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线 ，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。 该工具的推出打破了国内商用级 3DIC 物理设计工具空白，为 AI 等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。 UniVista 3DIC Designer 聚焦电路逻辑空间折叠实现，打破了传统 2D 芯片...